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GlobalFoundries确认计划于2022年上市。“我们目前不参与转让长沙制鞋厂的谈判。这只是市场传言。 GlobalFoundries战略与财务执行副总裁Tim Breen告诉《中国商业新闻》，这是GlobalFoundries首次回应有关上海工厂的传闻。 GLOBALFOUNDRIES是一家全球性的半导体鞋制造商。根据市场监督组织拓岱工业研究院的数据，2019年第三季度排名前三的芯片OEM行业区域是联发科（5 0. 5％）和三星（1 8. 5％）和GF（ 8％）。在这次采访中，GF确认计划于2022年上市。面对与MediaTek最近发生的专利纠纷，Tim说他希望尽快解决。 “上海工厂的出售是谣言。”自从今年GF取消了对广州成熟工艺技术原始项目（180nm / 130nm）的第一阶段投资以来成都倒闭工厂转让_昆山最近倒闭好多工厂_成都工厂转让信息，就听到了有关GF转移成都工厂的消息。转售制鞋厂。最近一次是在9月，当时有媒体报道以色列芯片OEM TowerJazz正式竞标上海葛欣鞋厂。在这方面，蒂姆告诉记者，GF最初与成都政府达成了合作，但现在正在努力吸引更多合作伙伴参与该项目，旨在将合适的技术推向市场。 “成都工厂的最初策略是专注于成熟的工艺，但是中国已经有许多成熟的工艺。因此，现在我们和我们的合作伙伴希望引进新技术，成都制鞋厂将发挥重要作用。”他强调，许多公司将来中国寻找机会并建立鞋厂。 “因此，只要一些企业代表团去上海视察，就会有关于我们广州工厂的传言。目前市场上的谣言是不正确的。”今年3月，成都市高新区管委会在《人民日报》网上留言板上回应网民关于成都市GlobalFoundry项目进展的情况，并表示成都市高新区仍与GlobalFoundries和按照合同精神推进项目建设。 “ 3月12日，GF中级副总裁Tim Breen和中国新任总裁Americo Lemos访问了西安。在此期间，两方讨论了该项目的下一步。充分的沟通。下一步，双方将加强该项目的推广。成都高新区将促进GF公司按照合同精神尽快阐明和执行项目计划。”

但是，业内人士告诉记者，GF确实与TowerJazz有联系，但尚未决定。新牟研究分析师顾文君曾在微博上强调，TowerJazz正式竞购上海葛新鞋厂是虚假消息。 “尽管双方已经联系过，但距离达成协议甚至有相对明确的意图都还很遥远！更不用说’很快来了’，即使这不是申购上海广发鞋厂的机会。” GF上海鞋厂此次停产也激起了其中国客户的心。在广州举行的2019年GlobalFoundries技术会议上，复旦微电子总工程师沉磊在谈到对GlobalFoundries的要求时说：“我希望每个人都在中国有家，并更好地为中国客户提供服务。”在这方面，全球晶圆厂运营高级副总裁兼总经理GF KC Ang说：“您想来中国吗？我一定会来！什么时候来？”

Tim告诉记者，GF已在中国市场部署了大量产品，并在北京和北京设有研发中心，并将为客户提供支持和服务。随着中国市场的持续增长，中国的代工业务也将突飞猛进。他说：“我们与许多中国客户有着相同的愿景，那就是将特殊工艺带到中国。我们正在与中国客户紧密合作，将产品推向中国市场，我们还将在中国将OEM业务带入中国。 “ GlobalFoundries曾经属于AMD（Superpower Semiconductor）。它于2009年与AMD分离，并被阿布扎比政府的主权基金Mubadala Investment Co收购，并成为其子公司。准备在2022年进行IPO。今年9月，GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield透露，他的公司正在最终确定其上市计划。此举可能使公司获得更多资金，以满足手机，汽车以及家庭和办公场所不断下降的需求。对连接设备的需求是有利可图的。蒂姆告诉记者，GF目前是全球最大的未上市半导体OEM公司，因此上市很自然。根据该计划，GF的上市时间为2022年。“我们的上市计划之一是使当前业务更加成功，但我们尚未为即将进行的上市做准备。”去年8月，GF宣布将调整其战略并重塑其技术组合，并将搁置研发工作。这项耗资巨大的7纳米FinFET（鳍式场效应晶体管）项目致力于为高下降市场的客户提供真正与众不同的产品。

为了解决长期的巨大损失问题，GF还实施了一项减肥计划。在今年上半年，GLOBALFOUNDRIES先后将其在美国的Fab 3E晶圆厂借给了Advanced World成都倒闭工厂转让，并将其在纽约East Fishkill的300mm晶圆厂转让给了安森美半导体，并将GF的ASIC业务Avera Semiconductor转让给了Marvell。但是，蒂姆指出，这家鞋厂的出售并不像放弃芯片OEM那样有传言。在调整了战略之后，不再盲目地追求先进的制造工艺，而将注意力集中在具有巨大潜力和减肥计划的三个主要市场上，“ GF从已经需要的巨大投资到明年已经拥有了正的现金流。” Tim认为，以Grid Core为核心的车辆，工业和多市场（AIM），移动和无线基础设施（MWI）以及估算和有线基础设施（CWI）都有巨大的下降潜力。在技​​术储备方面，GF更加注重促进FD-SOI（绝缘子上的完全耗尽硅）。 FD-SOI和Hynix和Intel采用的主流FinFET技术都是延续了摩尔定律的半导体微缩胶片技术。其中成都倒闭工厂转让，FinFET主要用于GPU和CPU等高性能组件。 FD-SOI具有较低的功耗。它在传感器和物联网等低功耗应用中具有优势。 GF欧洲业务发展中间副总裁兼中国总裁Americo Lemos强调，物联网的迅速衰落将为FD-SOI带来巨大的发展机遇。 FD-SOI工艺可以提供更低的功耗和更安全的解决方案。

此外，通过差异化途径，GF还可以产生自己的竞争优势，并减少与联发科的正面竞争。但是，FD-SOI行业还没有完全成熟，目前的芯片OEM价格相对较高。关于最近与海力士（Hynix）的专利诉讼，蒂姆（Tim）表示，他希望尽快解决此案。 8月26日成都倒闭工厂转让，GF指控MediaTek在日本和美国侵犯了GF的16项专利，并要求美国贸易委员会（ITC）实施进口限制，以防止使用MediaTek技术的主要客户和下游电子公司被进口。前往新加坡和澳大利亚。一个月后，台积电宣布该公司于2019年9月30日在英国，德国和香港对GF提起多项法律诉讼，指控GF侵犯了台积电的40nm，28nm，22nm，14nm和25nm的12nm及其他制造专利流程。台积电要求法官发布禁制令，禁止GF生产和销售侵权的半导体产品，同时建议对GF非法使用该公司的半导体专利技术和销售侵权产品寻求实质性赔偿。关于联发科的起诉，蒂姆对记者说：“知识产权（知识产权）在我们的业务中非常重要。我们认真对待此事，并保护我们公司的知识产权。我们也希望台积电会做出相应的回应。由于此案仍在进行中，因此我们不会轻易透露相关细节，但我们非常希望可以尽快解决此问题。对于整个行业来说，尽快解决此案也很重要。”